메모리가 AI 칩 부품 비용의 대부분을 차지하게 되었다.
HBM 메모리가 2024년 1분기 AI 칩 생산비용의 52%에서 2025년 4분기 63%로 상승할 것으로 예상된다. 이와 반대로 로직 다이의 비중은 13%로 유지되며, 첨단 패키징과 보조 부품의 비율은 감소할 예정이다. 이는 AI 칩 제조에 있어서 메모리의 중요성이 커지고 있음을 보여준다.
Memory costs are becoming a significant part of AI chip expenses.
HBM memory is projected to rise from 52% of AI chip production costs in Q1 2024 to 63% by Q4 2025. In contrast, the share of logic die remains steady at 13%, while advanced packaging and auxiliary components are expected to decrease. This highlights the growing significance of memory in AI chip manufacturing.